Чип все в одном GSM, WCDMA, HSPA+, LTE / Мобильные / HiTech-pc.ru - Новости науки и высоких технологий

Чип все в одном GSM, WCDMA, HSPA+, LTE

25.02.2012, 21:49 | Категория: Мобильные

Компании NTT DoCoMo, NEC, Panasonic и Fujitsu совместно разрабатывают чип с высокой степенью интеграции, который совмещает поддержку сетей GSM, WCDMA, HSPA+, LTE. На сегодняшний день уже создан инженерный образец нового коммуникационного чипа. Это решение прошло тестирование в некоторых крупных мобильных сетях.

Использование одного универсального чипа вместо двух позволит снизить себестоимость конечных устройств. Кроме того, потребляемая мощность в режиме ожидания уменьшиться примерно на 20%.

Коммерциализация новинки запланирована на ближайшее время. Дебют чипа состоится, скорее всего, в Японии. Также ожидается выпуск версии с поддержкой LTE-Advanced.

Ещё интересное: